6 月 1 日晚間，中芯國際公開科創(chuàng)板 IPO 的招股說明書，上交所已受理上市申請。根據(jù)招股書，此次中芯國際計劃融資 200 億元，募集的資金計劃用于三方面。

據(jù) 21 世紀經(jīng)濟報道，其中的 80 億元用于上海的 12 英寸芯片 SN1 項目，該項目是中芯國際 14 納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺，14 納米目前是中芯國際的最先進制程。另外的 80 億元用來補充流動資金，此外還有 40 億元用于先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金。

根據(jù)招股書的介紹，在多年積累之后，2015 年開始中芯國際迎來高速發(fā)展時期，2015 年其成為中國大陸第一家實現(xiàn) 28 納米量產(chǎn)的企業(yè)，實現(xiàn)中國大陸高端芯片零生產(chǎn)的突破。2019 年中芯國際再次取得重大進展，實現(xiàn) 14 納米 FinFET 量產(chǎn)，第二代 FinFET 技術(shù)進入客戶導(dǎo)入階段。

與此同時，中芯國際還需要面對美國出口管制政策調(diào)整以及中美貿(mào)易摩擦不確定性等風(fēng)險。招股書中寫道，公司自成立以來合規(guī)運營，依法開展生產(chǎn)經(jīng)營活動。對于 5 月最新修改的出口規(guī)則，“若干自美國進口的半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù)，在獲得美國商務(wù)部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產(chǎn)品進行生產(chǎn)制造。上述修訂的規(guī)則中，仍然有許多不確定的法律概念，其具體影響的程度，目前尚未能準確評估。”

IT之家了解到，IC Insights 統(tǒng)計顯示，2018 年前十大純晶圓代工廠商占全球市場 97% 的市場份額，前五大廠商分別是臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際、力晶科技，占全球市場 88% 的市場份額。

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