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索尼或發(fā)布Xperia 3/5 Plus新機(jī)

索尼今日向全球媒體發(fā)出了MWC邀請,其專場活動定于當(dāng)?shù)貢r間2月24日早上八點(diǎn)半(北京時間15:30分)在西班牙巴塞羅那舉辦。

由于CES上索尼并未帶來手機(jī)產(chǎn)品,所以MWC就成了Xperia粉絲新的期待。

索尼發(fā)出MWC 2020邀請:或發(fā)布Xperia 3/5 Plus新機(jī)

根據(jù)早先onleaks的渲染圖,Xperia 5 Plus(或叫Xperia 3)采用一塊6.6英寸OLED直屏,21:9電影級縱橫比,雙揚(yáng)聲器設(shè)置,后置豎排三攝,側(cè)面指紋,三圍168.2 x 71.6 x 8.1mm,可能搭載的是驍龍765 5G芯片。

這款設(shè)備比較獨(dú)特的地方在于保留了3.5mm耳機(jī)孔,據(jù)此也有觀點(diǎn)認(rèn)為渲染圖展示的是款中端產(chǎn)品,畢竟索尼旗艦棄用耳機(jī)孔已經(jīng)有段時間了。

當(dāng)然,索尼很可能還會首秀驍龍865旗艦機(jī)。

索尼發(fā)出MWC 2020邀請:或發(fā)布Xperia 3/5 Plus新機(jī)

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