(相關(guān)資料圖)
在丟失訂單“小作文”的擾動(dòng)下,工業(yè)富聯(lián)(行情601138,診股)午后突然閃崩跌停,收盤報(bào)17.27元/股,市值3430億元。而在之前作為英偉達(dá)的合作伙伴和供應(yīng)商,工業(yè)富聯(lián)AI服務(wù)器業(yè)務(wù)受益于算力擴(kuò)容,股價(jià)遭到爆炒,在短短35個(gè)交易日內(nèi),股價(jià)輕松翻倍。
從成交回報(bào)看,龍虎榜數(shù)據(jù)顯示,滬股通買入5.40億元并賣出4.26億元,機(jī)構(gòu)資金之間也出現(xiàn)分歧,一機(jī)構(gòu)買入1.79億元,二機(jī)構(gòu)合計(jì)賣出2.02億元。游資方面,實(shí)力游資方面,章建平和炒股養(yǎng)家聯(lián)手抄底,合計(jì)買入近2.7億元。
工業(yè)富聯(lián)急發(fā)公告:丟單報(bào)道不實(shí)
收盤之后,股價(jià)被打“九折”的工業(yè)富聯(lián)急發(fā)公告來穩(wěn)定市場(chǎng)。工業(yè)富聯(lián)表示關(guān)于公司丟失訂單的報(bào)道為不實(shí)傳聞。
目前公司與現(xiàn)有客戶合作均正常開展,訂單情況持續(xù)穩(wěn)定,業(yè)務(wù)均有序正常推進(jìn),且不存在應(yīng)披露而未披露的重大信息。
工業(yè)富聯(lián)帶崩市場(chǎng)
此前,市場(chǎng)瘋工業(yè)富聯(lián)由于供應(yīng)鏈問題無法按時(shí)交付100萬張H800顯卡訂單,導(dǎo)致英偉達(dá)取消了該訂單。這是工業(yè)富聯(lián)自成立以來最大的一次丟單,對(duì)其2023年第一季度的營(yíng)收造成了重大打擊。
有市場(chǎng)傳言稱工業(yè)富聯(lián)的部分訂單給了浪潮信息(行情000977,診股),但是浪潮信息午后股價(jià)也出現(xiàn)了跳水。
值得注意的是,工業(yè)富聯(lián)午后突然閃崩給市場(chǎng)造成不小擾動(dòng),在工業(yè)富聯(lián)閃崩后,市場(chǎng)人氣和氛圍瞬間轉(zhuǎn)涼。隨后中科曙光(行情603019,診股)炸板,浪潮信息翻綠,一眾AI概念股走弱。中科曙光收盤漲幅不足4%;浪潮信息從漲逾7%大幅回落至跌逾1%,紫光股份(行情000938,診股)從漲近4%到跌逾2%。
受此影響,原本在翻紅邊緣的上證綜指掉頭向下,一度下跌近0.9%。截至收盤,滬指、深成指、創(chuàng)業(yè)板指三大指數(shù)全綠。滬指跌0.68%,報(bào)3370.13點(diǎn),深成指跌0.84%,報(bào)11760.27點(diǎn),創(chuàng)業(yè)板指跌0.63%,報(bào)2415.76點(diǎn)??苿?chuàng)50指數(shù)小幅上漲漲0.41%,報(bào)1134.4點(diǎn)。
券商看好數(shù)字經(jīng)濟(jì)賽道
對(duì)于AI、芯片等數(shù)字經(jīng)濟(jì)賽道,券商一片看好之聲。
東吳證券(行情601555,診股)表示,全面看好需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇,建議關(guān)注三條主線下的代表公司:1)傳統(tǒng)領(lǐng)域需求復(fù)蘇,看好封測(cè)及IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)迎估值修復(fù)契機(jī);2)技術(shù)創(chuàng)新拉動(dòng)長(zhǎng)期需求空間,看好AI及新能源催化相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)遇及代表公司的技術(shù)突破進(jìn)展;3)自主可控大趨勢(shì)下的成長(zhǎng)機(jī)遇,看好半導(dǎo)體材料特定環(huán)節(jié)的突破以及國(guó)內(nèi)晶圓廠的先進(jìn)制程及國(guó)產(chǎn)產(chǎn)線的進(jìn)展。
中信證報(bào)指出,近期集成電路相關(guān)支持政策及舉措逐漸推出,預(yù)計(jì)市場(chǎng)期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地,布局集成電路“卡脖子”環(huán)節(jié)廠商有望核心受益。此外,國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)需求持續(xù)且剛性,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)邏輯和存儲(chǔ)成熟制程將逐步實(shí)現(xiàn)正常擴(kuò)產(chǎn)。建議重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后續(xù)有望獲得政策推動(dòng)的環(huán)節(jié)。
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